Micron Technologies, dans le dernier rapport sur les résultats, a annoncé qu'il commencerait à produire Mémoire DRAM à bande passante élevée 2 (HBM2). Utilisé pour les cartes graphiques hautes performances, les processeurs de serveur et tous les types de CPU, mémoire HBM2 c'est une solution recherchée et relativement coûteuse, cependant, lorsque Micron entre sur ce segment de marché, il devra nécessairement être compétitif pour conserver de bons profits. Auparavant, seuls SK-Hynix et Samsung produisaient le DRAM HBM2Cependant, Micron Technologies les rejoindra pour former un nouveau groupe de trois grandes entreprises qui pourraient dominer le marché de la mémoire.
Jusqu'à présent, Micron avait tous les espoirs pour son type DRAM Hybrid Memory Cube (HMC) propriétaire, produit de niche qui n'a pas su gagner la confiance des clients sans jamais décoller. le CPU Fujitsu SPARC64 XIfx en fait, utilisé dans le supercalculateur Fujitsu PRIMEHPC FX100, a été introduit en 2015. Micron a annoncé l'arrêt de la production de DRAM HMC en 2018 et a décidé de consacrer ses efforts au développement de GDDR6 et HBM. Les premiers produits du nouveau segment de production devraient être lancés dès 2020.
